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赛微电子（300456）5月24日发布投资者相干行动记载表，公司于2024年5月23日接收36家机构调研，机构类型为保障公司、其他、基金公司、证券公司、阳光私募机构。 投资者相干行动主要实质先容：
问：求教公司怎样连接在2023年收购的瑞典斯德哥尔摩的半导体分娩制造园区？
答：此前受限于物理空间，瑞典MEMS产线的产能推论要求有限，主要依赖于瓶颈开辟的更新换代。本次收购半导体产业园区省略为公司MEMS工艺开发及晶圆制造业务在瑞典当地的推论发展提供可预期的践诺要求。
问：求教瑞典产线推论新增产能的建筑情况，具体投资额、建筑程度、产能、达产时候和预期收入利润？
答：瑞典Silex指标推论洁净间、增购开辟；指标扩产建筑12英寸产线，触及投资、融资、建筑、客户、团队等连接细节当今尚在里面参谋决策中。
问：求教公司怎样瞻望瑞典Silex异日的产能利用率、异日的事迹？
答：瑞典产线一方面积极推动已有8英寸产线的产能利用率爬坡，另一方面也在积新鲜建12寸产线，将稳定形成从中试到量产的衔尾干事智力，从而持续提高产能利用率。 2023年，瑞典Silex的业务情况还是还原至正常水平，挖掘现存产线产能后劲的同期，也正在布局12英寸产线，积极干事市集需求。基于对卑劣应用市集需求增长的预期，瑞典Silex合计其事迹在异日将持续保持增长。
问：求教瑞典当今MEMS-OCS家具的托付情况怎样？具体客户是哪些公司？
答：此前，瑞典Silex的MEMS-OCS已进行了进步7年的工艺开发与试产阶段，在2023年Q4形成隆重的制造时刻，具备了工艺开发及批量分娩警告，驱动向好意思国闻明厂商批量供货，同期也积极合营客户的野心迭代需求。但受限于守隐秘求，公司未便傲气客户的具体信息。
问：中好意思地缘政事垂死是否会对瑞典子公司的运营和不竭形成影响？
答：罢休当今，除ISP适度时刻更始外并，咱们莫得受到政府其他方面的适度。瑞典Silex运营和不竭情况均较好，暂未受到除ISP之外地缘政事成分的影响。咱们持续推动海外东说念主员贸易，络续长远海外同样交流，促进业务发展。但客不雅而言，地缘政事成分的异日潜在影响难以预测或透彻隐敝淹没，需要公司研讨并作出积极应答。
问：求教公司与境内其他MEMS厂商比较，业务上是否存在互异性，竞争上风和过失有哪些？
答：在现时竞争面目下，公司在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面还是深耕进步二十年，存在着显耀的竞争上风，主要如下：（1）凸起的各人市集竞争地位；（2）先进的制造及工艺时刻，掌持了多项在业内极具竞争力的工艺时刻和工艺模块； （3）圭臬化、结构化的工艺模块；（4）掩饰正常、积贮丰富的开发及代工警告；（5）产业恒久千里淀、优秀且适应的东说念主才团队；（6）丰富的学问产权；（7）中立的纯晶圆厂步地；（8）前瞻布局、连接已毕的限制产能与供应智力。 公司罢休当今的过失也较为显着，即举座产能及营收限制较小，短期内尚穷乏限制效应，工艺上风尚未赢得王人备发扬和体现，境内产线团队仍需要通过量产实践加以熟习。比较其他排行最初的代工场商以及中国境内的新兴厂商，天然瑞典Fab1&2与北京Fab3到当今为止尚未充分展现限制量产智力，但在MEMS工艺时刻的广度及深度方面，以及家具及客户积贮等方面，均能体现出巨大的、待开释的发展后劲。天然中国境表里的好多MEMS厂商也特别优秀、具备不同的特质，且由于统统这个词MEMS产业仍处于早期发展阶段，发展空间巨大，业内厂商均不错领有填塞的发展机遇。
问：请公司先容压电（PZT）材料的应用情况。
答：MEMS芯片利用压电（Piezoelectric）材料的正逆压电效应已毕电信号与机械振动（声波）之间的颐养。在万物互连、万物传感的信息时期，压电材料正常地应用于微机械系统、传感器、声波滤波器及振动抑制等鸿沟。公司竭力于为客户提供先进压电材料与家具处分决策，持续干预研发ALN（氮化铝）、ScALN（掺钪氮化铝）、PZT（锆钛酸铅）压电薄膜并温暖该等材料在谐振器、滤波器、超声换能器、压电麦克风、扬声器等实行器件或传感器件的应用。
问：请公司先容玻璃通孔（TGV）时刻的应用情况。
答：公司的玻璃通孔（TGV,ThroughGlassVia）时刻处于海外最初水平。TGV是一种晶圆衬底通孔时刻，该类时刻省略从简芯单方面积，减少寄生电容和其它损耗。晶圆衬底通孔一般由刻蚀在晶圆衬底上的通孔、通孔中的导体和将导体与晶圆衬底材料断绝的绝缘体构成。通孔垂直穿过晶圆衬底，将晶圆衬底一侧的电信号传导到另一侧。TGV时刻的引入成心于已毕更高的集成度、更优的电气性能、更好的热适应性和本钱效益。相较于其它基板，玻璃基板在2.5D和3D集成电路封装、射频、光电器件、生物传感器和微流体器件等对高频电学性能和光学性能要求严格的鸿沟，尤其是在AI芯片上的应用，不错显耀提高算力、降顽劣耗、优化散热不竭以及教训信号传输的遣散和质料。 公司掌持玻璃通孔（TGV）时刻已有较长的历史。2014年，由于智能开辟的粗豪化，玻璃材料赢得转变常诳骗，瑞典Silex就趁势研发出玻璃通孔时刻（TGV），用于分娩高压和高频应用的低电阻器件，以更好地利用玻璃的物理秉性，减爱惜件的电路损耗，维持万般玻璃基板MEMS器件的开发及制造，已对公司的收入形成恒久孝敬。
问：求教公司是怎样看待、连接12英寸产线的？
答：从MEMS产线过往的发展变化“由4英寸到6英寸到8英寸”来看，12英寸产线是异日的发展标的。公司全资子公司瑞典Silex指标下一步扩产的产能即为12英寸产线。公司指标先由瑞典Silex进行12英寸产线的探索发展，待后续要求隆重后，再研讨在国内连接12英寸产线。当今国内已有的其他厂商正在建筑的12英寸产线，据了解不仅面向MEMS家具，也面向其他家具。
问：对于光子集成电路（PIC）家具，公司是否有触及？
答：如同集成电路信号处理和传输一样，PIC通过制造硅、磷化铟、铌酸锂等衬底上的回路，对光参数进行处理和传输。为了舒适数据中心的高速传输要求，先进的超大限制光子集成电路（PIC），需要将数目浩荡的移相器和功率耦合器组合在单个光子集成电路中，有关器件必须具备宽频、低损耗、低功耗等特质，相宜使用MEMS时刻进行开发。 当今公司在有关鸿沟效益比较好的是光交换器件（OCS），触及到数目广泛的微振镜阵列，同期也有国内客户建议工艺开发需求。除OCS之外，异日还不错利用MEMS时刻，开发多样宽频、高速、低耗的模块，包括调制器、波分复用器、光偏振器、探伤器、解复用器、耦合器等，用于光纤通讯、医疗会诊、激光测距、食物检测等鸿沟。
问：求教公司研发用度频年来一直处于较高水平，异日公司的研发用度水平是否会有所下落？
答：公司一直心疼时刻和家具的研发干预，包括东说念主才的培养引进及资源的优先保障。公司中枢MEMS业务均属于国度饱读动发展的高时刻产业和策略性新兴产业，需要公司进行要点、持续的研发干预。频年来，公司放浪激动MEMS工艺开发时刻、MEMS晶圆制造时刻等的研发，一直保持着较高的研发干预水和睦强度，2021-2023年，公司研发用度辩认高达2.66亿元、3.46亿元、3.57亿元，占营业收入的比重辩认高达28.69%、44.01%、27.44%。公司勤劳已毕在MEMS主业方面的时刻及业务冲破，助力处分半导体高技术鸿沟部分“卡脖子”问题。在近两年关键时期，尤其在瑞典ISP事项发生后，公司半导体业务客不雅上需要保持较高的研发强度，但对于北京MEMS产线而言也属于相对短期的至极景况，跟着北京MEMS产线基础制造工艺的王人备、面向不同晶圆至极工艺的持续积贮，产线将稳定进入适应分娩阶段，参照瑞典产线的水平，若仅研讨工艺的正常积贮及迭代，北京MEMS产线在异日的研发干预量度也将稳定转头到正常水平。
问：求教公司MEMS业务的举座收入结构及变化趋势怎样？
答：公司MEMS业务的收入结构主要包括通讯、生物医疗、工业汽车和消耗电子四大鸿沟，收入结构受客户及结尾市集需求的变动所影响。 证实以前恒久的业务数据统计，MEMS在各鸿沟的制造需求均在增长，但不同行务鸿沟在不同期期会产生一些显着的波动，比如4G和5G的发展刺激了通讯鸿沟的需求；会诊及检测刺激了生物医疗鸿沟的需求；汽车智能化、元寰球兴起又带动了车载MEMS器件、AR/VR/MR传感器等有关硬件的新需求。 公司的脚色是MEMS晶圆制造厂商，为卑劣各鸿沟客户提供优质的工艺开发及晶圆制造干事。基于MEMS平台工艺制造的万般智能传感系统是万物互联、东说念主工智能时期布景下不错被正常应用的基础器件，连合业求实践，公司恒久看好卑劣各鸿沟的异日需求。
问：公司2023年末应收账款较以客岁度大幅增多，主要原因是什么？
答：主如果因为2023年公司业务结构发生变化。2023年，公司全资子公司北京赛积海外科技有限公司新增半导体开辟业务，为公司孝敬了一定体量的营业收入，对于新增培育的半导体开辟业务，公司看成行业新进入者，予以了客户相对较宽松的信用期，导致公司2023年末的应收账款金额较以客岁度大幅增多;
调研参与机构细目如下：j9九游会
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