（原标题：多元化增长动能强劲，中微公司薄膜开拓新品层出）

中国上海，2024年5月28日——近日，中微半导体开拓（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，股票代码：688012）推出自主研发的12英寸崇高宽比金属钨千里积开拓Preforma Uniflex® HW以及12英寸原子层金属钨千里积开拓Preforma Uniflex® AW。这是继Preforma Uniflex® CW之后，中微公司为各样器件芯片中超崇高宽等到复杂结构金属钨填充提供的高性价比、高性能的经管决策。中微公司深耕高端微不雅加工开拓范围多年，抓续加码转换研发，这次多款新家具的推出是公司在半导体薄膜千里积开拓范围的新冲破，也为公司业务多元化发展提供了强劲的增长动能。

中微公司自主研发的具备超崇高宽比填充才智的12英寸Preforma Uniflex® HW开拓，秉承了前代Preforma Uniflex®CW开拓的优点，可机动建设多达五个双反馈台的反馈腔，每个反馈腔王人能同期加工两片晶圆，在保证较低出产老本的同期，收尾较高的出产后果。Preforma Uniflex® HW采纳领有统统自主常识产权的助长梯度扼制工艺, 可收尾名义从钝化主导到刻蚀主导的精确工艺调控。硬件上，中微公司开发的可收尾钝化时候从毫秒级到千秒级的截至系统，可安闲多种复杂结构的填充。此外，搭配经过优化磋商的流场热场系统，使该开拓具备优异的薄膜均一性和工艺诊疗机动性。

中微公司12英寸崇高宽比金属钨千里积开拓Preforma Uniflex® HW

这次中微公司还推出了自主研发的具备三维填充才智的12英寸原子层金属钨千里积开拓——Preforma Uniflex® AW。该开拓秉承了钨系列家具的特色，可建设五个双反馈台反馈腔，有用提高开拓出产后果。此外，系统中每个反馈腔均可用于形核和主体膜层助长，可凭据客户内容工艺需求优化建设，进一步提高出产中的开拓应用率。Preforma Uniflex® AW采纳领有统统自主常识产权的高速气体切换截至系统, 可精确截至工艺经由，收尾精确的原子级别助长，因此，所助长的膜层具备优异的台阶消散率和低杂质浓度的优点。Preforma Uniflex® AW 还引入独到的气体运输系统，进一步培育性能，使该开拓具备更先进时间节点的延展才智。该开拓也秉承了中微公司自主开发的流场热场优化磋商，从而培育薄膜均一性和工艺诊疗机动性。

中微公司12英寸原子层金属钨千里积开拓Preforma Uniflex® AW

中微公司董事、集团副总裁、CVD家具部及寰球工程部总司理陶珩示意：“咱们很抖擞不错为全球率先的逻辑和存储芯片制造商提供行业率先的薄膜开拓，这两款开拓优异的台阶消散率和低电阻性格，使其不错安闲多种复杂和三维结构的金属钨填充需求。跟着半导体时间的不竭逾越，原子层千里积时间因其超卓的三维消散才智和精确的薄膜厚度截至而日益受到深爱，瞻望改日将会有更宽泛的应用需求。中微公司推出的这两款新开拓，进一步实践了中微公司薄膜开拓家具线，不仅展示了咱们在原子层千里积范围的先进时间水平，也评释了咱们领有壮健的家具开发和应用开发才智，标记着咱们在半导体范围中膨胀了全新的工艺应用，这将为咱们公司的抓续增长和历久发展提供巨大的空间。“

探索不停，转换不啻。一直以来，中微公司抓续践行“四个十大”的企业文化，将家具开发的十大原则恒久联结于家具开发、磋商和制造的全经由，研发团队秉抓为达到开拓高性能和客户严格条目而开发的理念，坚抓时间转换、开拓互异化和常识产权保护。自2004年建立以来，中微公司奋发于开发和提供具有外洋竞争力的微不雅加工的高端开拓，现已发展成为国内高端微不雅加工开拓的领军企业之一。改日，公司将连续对准寰球科技前沿，坚抓三维发展战术，打造更多具有外洋竞争力的时间转换与互异化家具，为客户和商场提供性能优胜、高出产后果和高性价比的开拓经管决策。

对于中微半导体开拓（上海）股份有限公司

中微半导体开拓（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012，英文简称：AMEC）奋发于为全球集成电路和LED芯片制造商提供率先的加工开拓和工艺时间经管决策。中微公司开发的等离子体刻蚀开拓和化学薄膜开拓是制造多样微不雅器件的要道开拓，可加工微米级和纳米级的多样器件。这些微不雅器件是当代数码产业的基础，它们正在转变东谈主类的出产神志和生存思志。中微公司的等离子体刻蚀开拓已被宽泛应用于外洋一线客户先进工艺的广宽刻蚀应用，中微公司开发的用于LED和功率器件外延片出产的MOCVD开拓已在客户出产线上参预量产，现在已在全球氮化镓基LED MOCVD开拓商场占据上风地位。

本文起头：财经报谈网

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